Samsung Electronics et Broadcom ont annoncé samedi un partenariat monumental dans les puces IA, estimé à plus de 200 milliards de dollars investis d'ici 2030. L'accord doit renforcer l'activité de fonderie du groupe coréen face à la concurrence de TSMC.
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SAMSUNG DÉCROCHE LE CONTRAT DE L’ANNÉE, 200 MILLIARDS DE DOLLARS, POUR DES PUCES IA
26 juillet 2026
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